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青海晶振 电容

更新时间:2025-09-10      点击次数:24

根据草根调研及互联网公开资料进行整理,我们以单部低端3G手机的晶振需求为3颗、4G智能机晶振需求为6 颗、5G手机晶振需求为8颗计算,得出2022年国内手机厂商晶振总需求为35.2亿颗,市场规模约23.85亿元。国内微型计算机市场产能旺盛,支撑着上游晶体谐振器产业发展。根据国家统计局数据,2018年我国电子计算机产量为3.52亿台,微型计算机产量为3.07亿台。电子计算机继续保持较高的出货量,对频率元件需求旺盛。根据公开资料及市场调研得知,电脑主板中包含频率为14.318MHz的时钟晶振和频率为32.768KHz的实时晶振,另外显示器、摄像头、蓝牙、无线WIFI、声卡、硬盘、键盘各连接一颗高频晶振。按照每台计算机使用9颗石英晶体谐振器,每颗晶振平均价格为0.2元计算,微型计算机生产商每年总共需要约27亿颗晶体谐振器,所有电子计算机厂商每年则需要约31亿颗晶体谐振器,市场规模为6.2亿元。晶振产品或将差异化涨价。青海晶振 电容

3、输入电压和功率任何类型的晶振通常都可以被设计为利用系统中已有的DC输入电源电压来操作。在数字系统中,通常希望使用与振荡器将驱动的系统中的逻辑器件所使用的电压相匹配的电压来驱动晶振,以便逻辑电平是直接兼容的。+3.3V或+5V是这些数字单元的典型输入。具有较高功率输出的其它器件可以使用较高电压,例如+12V或+15V。另一个考虑因素是为器件供电所需的电流量。XO或TCXO可能只需要几mA,因此在低电压系统中,其功耗可以小于0.01W。另一方面,在上电时,一些OCXO可以需要5W或6W。湖北单片机 晶振汽车、TWS 和 IoT需求旺 晶振景气度持续向好。

传染病过后国内厂商陆续提价,无源晶振国产替代迎来契机。对比四家晶振厂商低频及高频晶体谐振器产品参数,日本、中国台湾、大陆厂商在无源晶振领域并无明显差异。目前,中国凭借劳动力成本、市场规模优势,已经发展成为无源晶振主要制造基地。2020年传染病导致全球晶振产能减少,供需状况发生转变。3月后,中国情势已经逐步好转产能释放在即,晶振行业迎来国产替代契机。根据公开资料显示,泰晶科技等国内晶振企业已于2月20日对产品亦进行新一轮提价,中国厂商在无源领域的优势将逐步凸显。

中国台湾地区厂商近年来发展迅速,产品更新速度快,2017年已经占据了全球约24.3%的市场份额,竞争实力在短时间内也无法撼动。大陆企业起步较晚,重要生产设备依赖外购,产品主要应用于消费类电子和小型电子领域。不过近年来,大陆厂商凭借成本优势迅速发展,成长率***高于其他国家。根据日本水晶工业协会公布的数据:2017 年大陆厂商晶振销售额约占全球的10.10%,较2010年的4.0%增长近6.1个百分点。无源晶振在对精度要求较低、成本较高的领域广泛应用。虽然无源晶振的精度、抗噪声性能、抗干扰性能较有源晶振存在一定差距,但终端厂商在选择晶振时也会考虑成本因素。无源晶振的价格为有源晶振的五分之一至十分之一,在电路中广泛应用。比如,移动终端的蓝牙传输、红外线功能,计时器及钟表的计时功能,需无源晶振便能实现。5G带动晶振缺货涨价背后,国产小尺寸晶振需求难解。

低成本的热敏晶体可在一定程度上替代温补晶振。热敏晶体和温补晶振都是在特殊环境下使用的频率元件,可以改善其频率温度补正。热敏晶体的原理是在普通贴片晶振基础上增加一颗热敏电阻以及一颗变容二极管,利用变容二极管的容变功能与热敏的传感功能相结合,形成带有温度传感功能的热敏石英晶振。热敏晶振在工作过程中受到了温度感应时可以使晶体产品在工作过程中保持一个精细的不变的温度,使晶振产品的精度给CPU提供信号的同时又能避免因为温度的问题给晶振造成频率较大的偏差。带有温度传感的热敏晶振是温补晶振的替代品,其成本低廉、生产快捷,但精度弱于温补晶振。例如,TCXO温补晶振的频率偏差在±0.5ppm 的范围,晶振给CPU控制中心提供的信号接收到的线路导航精细偏差在3-5米范围内;而热敏晶振频率偏差为±10PPM,导航偏差约为200米。石英晶振的大数据时代 。安徽晶振器

高基频晶振价格较普通晶振大幅增长,有望迎来量价齐升。青海晶振 电容

移动终端:预计2022年国内手机厂商对晶振需求量达35.2亿颗5G带动新一波换机需求。IDC预测,2019年全球手机出货量为13.7亿部(2019年出货预计同比减少2.2%),而国内手机市场占据约30%的份额。根据中国信通院数据显示,2019年国内手机市场总体出货量为3.89亿部,同比下降6.2%。虽然目前国内手机行业已呈现饱和状态,但2020年5G商用将带动新一波换机需求,国内智能手机市场有望回暖。个手机配置的晶振数量及价值不断提升。(1)按键手机中石英晶振需2-3 颗,分别为32.768KHZ 圆柱直插晶振、49S晶振和一款5032(5.0*3.2mm)贴片晶振;(2)4G智能手机则需配置约5-6颗晶振,分别为时间显示所用的为32.768KHz晶振,蓝牙模块上16MHz贴片晶振,数据传输所用的高频圆柱直插晶振,NFC模块中使用的13.56MHz贴片晶振,以及根据手机CPU运行温度进行变更频率的26MHz 温补晶振等;(4)5G手机预计要配置6-10颗晶振,优先方案为频率为76.8MHz或者96MHz、负载电容为8-12pf的小尺寸2.0*1.6mm晶振。单个手机配置的晶振价值量不断提升。青海晶振 电容

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